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テクトロニクスの MSO4000シリーズ・オシロスコープが設計デバッグ作業時間を53%短縮
3機種のオシロスコープによる調査結果を発表、ユーザ・アンケートでもテクトロニクスが高い評価を獲得
(WebID: 16955)		12-5-2010
テクトロニクス、ESC Silicon Valley で組込みテスト用のハンズオンを実施
Intel、Microsoft、Freescale社と協調し、BYOES（Build Your Own Embedded System）プログラム用のテスト・コンポーネントを提供
(WebID: 17052)		25-4-2010
テクトロニクス、組込み機器設計・検証のデバッグ時間を大幅に短縮する新オシロスコープを発表
新製品MSO3000シリーズ・ミックスド・シグナル・オシロスコープが、 組込みシステム設計のデバッグにおける価格と性能の最適バランスを実現
(WebID: 15630)		23-6-2009
テクトロニクス、組込み設計エンジニアのためのデジタル・オーディオ・バス解析 / パワー解析ソリューションを発表
業界初のデジタル・オーディオ・バス解析モジュールにより信号解析を自動化、統合型パワー解析モジュールによりスピーディな電源解析も可能に
(WebID: 15500)		12-2-2009
テクトロニクス、ハイパフォーマンスのロジック・アナライザ・モジュール新製品を発表
～ロング・レコード長でより多くのデータ記録を可能にするTLA7BC4型～
(WebID: 14519)		12-11-2008
テクトロニクス、シグナル・インテグリティ問題の技術解説書を出版
～シミュレーション、テスト、計測における主要なテクニックやコンセプトを紹介した「A Signal Integrity Engineer’s Companion」～
(WebID: 14119)		22-8-2008
米FuturePlus Systems社、テクトロニクスのロジック・アナライザ向けに世界最速のDDR3インターポーザを発表
～DDR3で信頼性の高い1333 MT/sでのデータ捕捉が可能～
(WebID: 13932)		07-7-2008
テクトロニクス、次世代のDDR3メモリに対応したテスト・セットを発表
～最高速1600MT/sを含むすべてのDDR規格のアナログ検証からデジタル検証までを実現する 唯一のソリューションが完成～
(WebID: 12682)		18-3-2008

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