主要特点和优点
- 轻松分析互连抖动、损耗、串扰、反射和振铃的来源
- 同时在时域和频域中对互连进行分析
- 快速执行互连链路分析，保证系统级仿真精度
- 高效建立印刷电路板（PCB）、柔性电路板、电缆、封装和插座模型
- 根据测量数据建立频率相关的精确SPICE拓扑模型和行为模型 o
- 使用MeasureXtractor把TDR/T或VNA数据自动转换成SPICE；保证模型的无源性、稳定性和因果关系
- 使用TDR示波器快速获得S参数
- 差分，单端，混合模式；插入损耗、回波损耗，频域串扰 o
- PCI Express、串行ATA、Infiniband、千兆位以太网制造和标准一致性测试，包括眼图模板测试 o
- 简明的校准程序，最大限度减少人为错误，轻而易举地完成夹具反嵌 o
- 直观、简便、准确地执行串行数据、千兆位数字设计和信号完整性测试
- 获得更准确的阻抗测量结果
- 增强的TDR分辨率 o
- 快速而简便地找到封装和PCB走线的问题所在 o
- 50 Ω校准，避免了耗时的归一化过程
- 通过脚本和程序控制实现自动化的制造测试和研发测量
- 通过命令行界面实现许多功能（S参数、Z-Line等等）
- 本软件是为和DSA8200数字串行分析仪（即取样示波器）及80E10、80E08和80E04真正差分TDR模块一起使用而优化的
应用
- •高速PCB、电缆组件、连接器和集成电路（IC）封装测试
- 串行数据网络分析 •
- SATA、PCI Express、FB-DIMM、HDMI、光纤通道、以太网和其他串行数据标准一致性测试 •
- 消费电子产品测试 •
- 通信测试 •
- 计算机测试
适用于高效评估千兆位互连链路和设备的软件
随着数字电路的时钟速率和上升时间的不断增加，互连信号的完整性对数字系统的性能产生了显著影响。在时域和频域中准确而高效地分析互连对预测信号丢失、抖动、串扰、反射和振铃、数字误码和眼图劣化以及保证系统的可靠运行至关重要。
IConnect® 软件为根据测量结果评估千兆位互连链接和设备性能提供了高效、简便易用、经济的解决方案，包括信号完整性分析、阻抗、S参数和眼图测试以及问题隔离等功能。借助于IConnect和内置的IConnect线性仿真器，您能够在几分钟而非几天内完成互连分析任务，从而加快系统设计速度和降低设计成本。
执行针对串行数据网络分析应用的互连S参数测量的最简便方法
IConnect® S参数测量软件为数字设计人员提供了以千兆位速度运行的高效、简便易用的工具，可以对各种互连执行单端、差分和混合模式S参数测量，测量插入损耗、回波损耗和频域串扰以及进行互连电气接口标准一致性测试。
高效
IConnect S参数测量软件运行于DSA8200 TDR平台，为数字设计的S参数测量、信号完整性分析和互连一致性测试提供了最经济、吞吐量最高的工具，与类似带宽的网络分析仪（VNA）相比，成本节约可达50%，并明显加快了测量速度。您还可以利用参数命令行界面将S参数测量结果添加至您使用TDR仪器执行的一整套制造测试。
校准和测量简单
使用参考源（开路、短路或通路）和可选的50 Ω负载可以简单地校准S参数，从而可以轻松地完成测量、夹具反嵌及移动参考平面。简便的校准可最大限度减少测量期间的人为错误。Touchstone文件格式输出有助于轻松共享S参数文件，以实现进一步的数据分析和仿真。
性能
泰克提供了多个真正的差分时域反射计（TDR）模块，这些模块与IConnect相结合，可支持以最大 -70 dB的动态范围进行S参数测量。这一性能适用于串行数据分析、数字设计和信号完整性应用，串扰精度高于1%（-40 dB），而电气接口一致性测试模板要求的测量范围一般为 -10到 -30 dB。下表汇总了这些真正差分TDR模块的性能特点。在接收机端增加一个带宽更高的模块（例如，以80E09作为接收器，以80E10作为信号源），可保证为插入损耗测量提供最高的带宽。
真正差分TDR模块的性能特点
| | 典型上升时间 | S参数带宽 |
|---|
| | 入射 | 反射 | |
| 80E10 | 12 ps | 15 ps | 50 GHz |
| 80E08 | 18 ps | 20 ps | 30 GHz |
| 80E04 | 23 ps | 28 ps | 20 GHz |
由于具有长记录长度采集能力，IConnect® 为执行S参数测量时获得所需的频率范围和频率步进提供了巨大的灵活性。最多可采集1,000,000点数据*1。
*1只有DSA8200、CSA/TDS8200和CSA/TDS8000平台支持长记录长度。
高效而简便地互连信号完整性分析和SPICE建模
IConnect软件可以快速而简便地直接从TDR/T或VNA S参数测量结果生成针对印刷电路板、柔性电路板、连接器、电缆、封装、插座和I/O缓冲输入的SPICE和IBIS模型。IConnect可以快速分析数字系统中的眼图劣化、抖动、损耗、串扰、反射和振铃。IConnect线性仿真器允许您把多个互连元件连接起来，以评估整个通道的整体时域和频域性能及眼图。IConnect® 大大简化了互连链路、均衡和重点元件设计的信号完整性分析以及带有发射机和接收机的互连链路分析。
封装、插座和连接器设计人员
IConnect提供了使用JEDEC或IBIS行业标准计算程序、IConnect MeasureXtractor自动建模工具或其他差分及单端TDR建模程序来快速而简便地计算封装、插座和连接器损耗（L）和串扰（C）的功能。在测量集成电路I/O缓冲器的输入或输出电容时也可使用相同的建模程序。另外还可使用IConnect命令行界面在制造环境中对这些JEDEC 损耗和串扰进行自动测量。
电缆和连接器制造商
IConnect® 提供了最快速、最经济的眼图模板、插入损耗和回波损耗及频域串扰规范一致性测试。用户可以使用IConnect命令行界面在制造环境中执行S参数一致性测试。眼图模板测试允许您考虑串扰对眼的影响。此外，IConnect能够简便地提取模型（包括趋肤效应和介电损耗、插入和回波损耗、眼图劣化和频率相关RLGC参数）并分析均衡和预加重对电缆组件性能的影响。 大
型计算机和服务器主板和通信背板设计人员
背板和主板设计人员可以详细地分析电路板、连接器、封装互连的信号完整性性能，或使用内置的SPICE仿真器链路或IConnect线性仿真器来预测互连中由于频率相关传输线路损耗及串扰而导致的眼图劣化。
MeasureXtractor™：从TDR/T或VNA测量结果到仿真的最快方法
MeasureXtractor是一种自动模型提取工具，您只需按动一个按键即可准确地建立基于测量结果的互连SPICE模型。MeasureXtractor可引导您完成数据采集过程，帮助您采集TDR/T或VNA S参数数据，并自动生成准确的、与互连的时间响应和频率响应相匹配的模型。 您可以准确地预测损耗、散射、抖动、串扰、反射和振铃，直到仪器的最高工作频率。在模型提取过程中，必须明确地保证模型的无源性，MeasureXtractor通过专有算法可保证模型的无源性。这意味着使用MeasureXtractor™ 生成的互连模型不会人为地放大信号，在系统级仿真中使用时也不会振荡或生成没有因果关系的结果。 MeasureXtractor可生成所谓的行为模型。这种模型不考虑互连的实际拓扑，而是以仿真效率最高的方式准确地表示互连的时间和频率行为；在MeasureXtractor的情况下，使用的组件数量最少并可保证模型无源性。
行为模型和拓扑模型方法比较
| | 行为模型 | 拓扑模型 |
|---|
| 测量要求 | 要求测量全部端口 | 仅TDR（反射）可能就已经足够了 |
| 拓扑选择 | 自动进行，无需用户干预 | 用户控制（从TDR测量结果进行简便、直观的控制） |
| 模型提取 | 自动进行，无需用户干预 | 用户驱动；人力密集型且要求更多技能 |
| 模型类型 | “黑盒”，不允许内部变动 | 直观，拓扑与模型相关 |
| 限制 | 大型模型，适用于长互连（背板、电缆组件） | 为大型易损耗互连提供了高效的模型提取流程 |
| 应用 | 在仿真中快速加入S参数或TDR/T测量值；“do-it-all”建模工具 | 综合建模，“假设”（what if）情景分析，解决信号完整性故障和查找错误 |
高效而简便的信号完整性建模及设计验证
IConnect® TDR和S参数测量软件在SPICE仿真器和TDR或S参数测量之间提供了集成式仿真和比较链路，可以迅速验证由IConnect或外部工具（如现场解析工具）生成的模型。您可以验证自己的电路板走线、封装或连接器的模型或者由厂商提供的模型。您可以使用外部SPICE仿真器或IConnect线性仿真器对整个设计进行验证，确保您的设计的可靠性以及使眼图符合相关规范。
精确地测量阻抗
IConnect® 软件使用阻抗去卷积（Z-Line）算法，进一步增强了DSA8200中的阻抗计算功能。Z-Line算法可高效地处理TDR阻抗测量中的多重反射现象和生成真实阻抗廓线。所以，您可以更加准确地测量PCB走线阻抗，改善测量项目之间的数据相关性——包括世界上其他地方的同事或客户进行的测量之间的相关性。IConnect Z-Line生成的真实阻抗廓线不仅可以提高TDR示波器的阻抗测量精度，还可以增加TDR示波器分辨率。EZ Z-Line用户界面提供了可对任意数量的波形进行单键Z-Line计算的功能，同时支持对波形的简便处理和分析，使得对TDR数据的解释变得非常容易。 使
用时域反射计分析封装和电路板故障
时域反射计（TDR）为确定球栅阵列封装（BGA）及类似封装和印刷电路板中的问题提供了可靠的非破坏性方法。IConnect软件Z-Line算法提高了TDR的分辨率，可以轻松定位开路和短路问题。当IConnect Z-Line算法与入射TDR上升时间为12 ps的80E10 TDR模块一起使用时可实现低于1毫米的分辨率，用于芯片和封装的失效分析。IConnect® EZ Z-Line用户界面在设计时专门考虑到了失效分析人员的需求，提供了针对任意数量的波形的Z-Line单键计算功能，以及在已知良好的器件连线和针脚与疑似有问题的器件之间进行快速而简便对比的功能。这使得对TDR数据的解释变得非常容易。用户能够轻松地确定开路问题和信号到地短路的位置，并能发现平面到平面短路、信号到信号短路、电阻短路及扇出问题的所在
主要特点摘要
| | 80SSPAR | 80SICMX | 80SICON |
|---|
| 长记录 (高达1,000,000点) | X | X | X |
| Z-Line | X | X | X |
| L-C 读数 | X | X | X |
| 50 Ω校准（不要求） | X | X | X |
| S-参数 | X | X | X |
| 真正差分 | X | X | X |
| 灵活校准：短路、开路或直传 5 | X | X | X |
| 50Ω校准（不要求） | X | X | X |
| 幅度和相位显示 | X | X | X |
| 导出Touchstone（SnP）文件 | X | X | X |
| 使用JEDEC方法计算损耗和串扰 | X | X | X |
| Z-Line、S参数、损耗/串扰（L-C）计算使用的命令行界面和步进频谱 | X | X | X |
| 眼图 | | X | X |
| 来自TDR/T或S参数 | | X | X |
| 来自SPICE模型 | | X | X |
| 带有串扰效应的眼图 | | X | X |
| 眼图模板测试 | | X | X |
| 步进频谱 | | X | X |
| 拓扑模型 | | X | X |
| 损耗拓扑和损耗耦合拓扑 | | X | X |
| Z-Line无损耗、集总式或分布式 | | X | X |
| 完整的拓扑模型系统 | | X | X |
| PSpice、HSpice和Berkeley SPICE3输出格式 | | X | X |
| 仿真器集成链路 | | X | X |
| IConnect线性仿真器 | | X | X |
| 行为模型（MeasureXtractor） | | X | |
| 全自动建模，无需用户干预 | | X | |
| 使用TDR/T或VNA S参数数据建模 | | X | |
| 在时域和频域中同时建模 | | X | |
Ordering Information
80SSPAR
IConnect® S-参数 and Z-Line software.
Includes: First year of maintenance and support from date of purchase.
80SICMX
IConnect® and MeasureXtractor™ Signal Integrity TDR and S-parameter Software.
Includes: First year of maintenance and support from date of purchase.
80SICMX includes all 80SICON functionality plus MeasureXtractor (also includes all 80SSPAR functionality).
80SICON
IConnect® Signal Integrity TDR and S-parameter Software.
Includes: First year of maintenance and support from date of purchase. 80SICON includes all 80SSPAR functionality
| Standard options to 80SSPAR, 80SICMX, and 80SICON |
| Opt. USB | USB hardware key (dongle) |
| Opt. PPD | Parallel port hardware key (dongle) |
| Opt. SWS2 | Extend maintenance agreement to two years from date of purchase |
| Opt. SWS3 | Extend maintenance agreement to three years from date of purchase |
| Standard IConnect Extensions to Existing Maintenance Agreements |
| 80SSPAR SWS1 | Extend 80SSPAR maintenance agreement by 1 year |
| 80SSPAR SWS2 | Extend 80SSPAR maintenance agreement by 2 years |
| 80SSPAR SWS3 | Extend 80SSPAR maintenance agreement by 3 years |
| 80SSPAR CUR | Renew an 80SSPAR license that is out of support – contact your account manager or product line to obtain pricing |
| 80SICON SWS1 | Extend 80SICON maintenance agreement by 1 year |
| 80SICON SWS2 | Extend 80SICON maintenance agreement by 2 years |
| 80SICON SWS3 | Extend 80SICON maintenance agreement by 3 years |
| 80SICON CUR | Renew an 80SICON license that is out of support – contact your account manager or product line to obtain pricing |
| 80SICMX SWS1 | Extend 80SICMX maintenance agreement by 1 year |
| 80SICMX SWS2 | Extend 80SICMX maintenance agreement by 2 years |
| 80SICMX SWS3 | Extend 80SICMX maintenance agreement by 3 years |
| 80SICMX CUR | Renew an 80SICMX license that is out of support – contact your account manager or product line to obtain pricing |
Upgrade Options
| Upgrade to 80SICON |
| 80SSPARUP | Upgrade from 80SSPAR to 80SICON |
| Opt. ICONUSB | Add USB hardware key (dongle) |
| Opt. ICONPPD | Add parallel port hardware key (dongle) |
| Upgrade to 80SICMX |
| 80SICMX | Upgrade from 80SSPAR to 80SICMX |
| Opt. ICMXUSB | Upgrade with USB hardware key (dongle) |
| Opt. ICMXPPD | Upgrade with parallel port hardware key (dongle) |
| 80SICONUP | Upgrade from 80SICON to 80SICMX |
| Opt. ICMXUSB | Upgrade with USB hardware key (dongle) |
| Opt. ICMXPPD | Upgrade with parallel port hardware key (dongle) |
Recommended Hardware Compatibility
- DSA8200, CSA/TDS8200 or CSA/TDS8000, with 80E10, 80E08 or 80E04 TDR sampling modules (local TekVISA interface is supported; install and run directly on the instrument)
- P80318 – 18 GHz Differential TDR Probe. 80A02 module recommended for static protection of each channel of the sampling or TDR module.
- P8018 – 20 GHz Single-ended TDR Probe. 80A02 module recommended for static protection of the sampling or TDR module.
- 80A02 – EOS/ESD Protection Module (1 channel). P8018 or P80318 TDR probe recommended.
Interconnect Cables (3rd party)
Tektronix recommends using quality high performance interconnect cables with these high bandwidth products in order to minimize measurement degradation and variations. The W.L. Gore & Associates' cable assemblies, accessible at www.gore.com/tektronix, are compatible with the 2.92 mm, 2.4 mm, and 1.85 mm connector interface of the 80Exx modules. Assemblies can be ordered by contacting Gore.
Calibration Kits and Accessories (3rd party)
To facilitate S-parameter measurements with these electrical modules and IConnect software, we recommend precision calibration kits, adapter kits, connector savers, airlines, torque wrenches and connector gauges from Maury Microwave. These components, accessible at www.maurymw.com/tektronix.htm, are compatible with the 2.92 mm, 2.4 mm, and 1.85 mm connector interface of the 80Exx modules. Cal kits and other components can be ordered by contacting Maury Microwave.
