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DigRF 3G标准旨在提供一个标准接口，在不同厂商提供的芯片组之间实现互通，同时拥有足够的灵活性，支持专有实现方案，使制造商能够与竞争对手区分开来。把这些DigRF产品推向市场不仅要求保证其满足标准，还要保证这些产品满足专有规范。

由于超过100万的门数、高效的设计工具及产品开发周期优势，FPGAs已经广泛用于当前许多系统中，并实现了大部分功能。设计工具的发展允许以更高的抽象程度完成设计，更迅速地合成复杂的设计，用更短的时间完成贴装和路由周期。随着FPGA设计的完善度和复杂度不断增长，FPGA调试中也出现了类似的进步。为跟上提高的FPGA调试需求，设计人员需要新的工具，优化实时FPGA调试。

为跟上更加复杂、更短的设计周期，设计人员必需优化内存测试。为帮助设计人员在这些挑战性环境中成功地完成设计，泰克提供了广泛的一系列FB-DIMM和 DDR2测试解决方案，包括DSO / DPO / 取样示波器、TDR模块、示波器探头和逻辑分析仪(配有Nexus Technology LAI介入器和NEXVu FB-DIMM)。通过这些工具，设计人员可以在更短的时间内实现更好的内存设计。

PCI-Express是一种第三代I/O结构，通过提供点到点、高速、低针脚数解决方案，满足了日益提高的I/O带宽需求。这一新结构的出现，也带来了 必须解决的新的互操作能力和一致性设计挑战。泰克全面的集成式系列工具包括数字调试和检验解决方案、模拟检验和一致性测试软件和设备检定解决方案，可以迅 速高效地解决设计挑战。

泰克逻辑分析仪是否支持多处理器测试？有可能。请浏览我们提供的全方位支持，在设计下一块电路板时，别忘了我们。

快速IO™是一种高性能分组交换总线技术，它提供了更高的带宽、更高的吞吐量、软件透明性、更大的可靠性、容错能力、低时延、低功率和低成本，满足了下一代网络和通信设备需求。但是，它也带来了一致性测试和互操作能力问题，需要使用高性能测试测量设备。

泰克串行数据 应用解决方案

数字信号完整性要求把信号从数字电路的一个部分传送到另一个部分，传送方式要确定性地、可靠地提供其中包含的数字信息。保证充足的数字信号完整性要求在设计阶段进行特定分析，检定原型的经验性测量数据，检验设计建模方法的效果。

系统分组接口(SPI)是一种点到点接口标准，允许网络设备设计人员开发一系列下一代多业务交换机和路由器，以高达OC-192 (10 Gb/s)及以上的总带宽支持多业务流量，使其能够大幅度提高系统性能。但是，随之而来的是重大的互操作能力和一致性测试问题，需要高性能测试测量设备。 泰克全面的集成式系列工具包括信号源、示波器、探头和软件，使您能够迅速高效地解决这些问题，从而可以简便地在设计中实现SPI。