串列資料應用的

互連測試

隨著串列資料訊號速度不斷增加，互連通道也產生了瓶頸。完整檢視串列資料連結，並輕鬆分析抖動、雜訊與 BER，讓 TDR/S參數量測等串列資料標準，達成更高層次的準確度，並進行更理想的非線性裝置特性分析。

具備 Tektronix 等化與通道模擬功能的這項 SDLA 解決方案，確保您能在眼狀圖上檢視通道的影響，並從接收器的輸入觀察到真實的訊號。

互連測試 - 應用規格摘要表 (1 MB)
瞭解 TDR、S 參數、串列資料網路分析 (SDNA)、串列資料連結分析 (SDLA)，以及可用的量測解決方案。

應用摘要和技術文件

• 使用 80SJNB 進階功能的等化與串列資料分析法 (SDLA) (3 MB)
  說明等化概念，以及使用 80SJNB 進行 SDLA 的方法。
• PCB 品質驗證串音量測的時域法 (623 kB)
  本應用手冊討論串音的元素，以及如何使用取樣示波器，在單層 PCB 上量測串音。

• 從量測製作 Gigabit 背板的模型 (1017 kB)
  本應用摘要說明 gigabit 背板模型製作的完整方法

• 時脈還原簡介：高速串列設計中的測試與量測要點 (996 kB)
  時脈還原入門手冊，說明高速串列資料傳輸率加倍與三倍化。
• 克服串列資料 S 參數量測與相容性的挑戰 (1 MB)
  
• 瞭解如何以具備成本效益的方式，快速準確地執行必須的 S 參數量測。。