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DigRF 3G 標準是專為廠商提供的一種標準界面，可允許不同廠商的晶片組互通，同時又具有足夠的彈性，讓製造商能夠執行其專屬的實施方式，藉此凸顯自己和競爭對手的差異。要在市場上推出這些 DigRF 產品，不僅必須確保它們符合業界標準，還要確認產品符合廠商專屬的規格。

利用這些邏輯閘數 (gate count) 超過 1 百萬的有效設計工具搭配上市時間的優勢，FPGA 可用於現今許多的系統中，以執行多項功能，先進的設計工具可以較高層次的抽象概念完成設計、更快速地合成複雜的設計，並以較少的時間完成邏輯配置 (place and route) 週期。由於 FPGA 設計日益精密且複雜，類似的發展則需要在進行 FPGA 除錯作業時才會產生，為了趕上日漸增加的 FPGA 除錯需求，必須使用新的工具方能使即時 FPGA 除錯最佳化。

為了和更複雜的設計並駕齊驅及縮短設計時程，設計者需要將其記憶體測試最佳化。為了讓設計者在這些挑戰環境下能有所成，Tektronix 提供一系列記憶體測試解決方案。這些解決方案包括 DSO / DPO / 取樣示波器、TDR 模組、示波器探棒和邏輯分析儀 (配備 Nexus Technology LAI 插入器和 NEXVu FB-DIMM)。這些工具能讓您以更短的時間執行最佳的記憶體設計。

PCI-Express 是第三代 I/O 架構，可提供點對點、高速、低接腳數量架構 (low pin count, LPC) 解決方案，以因應日益所需的 I/O 頻寬。有了這個新架構，也帶來您必須解決的全新互通性和相容性設計挑戰。Tektronix 全面性的整合工具組 (數位除錯與驗證方案、類比驗證與相容性軟體方案，以及元件特性方案)，讓您能更快速有效地解決設計上的困難挑戰。

Tektronix 邏輯分析儀支援測試您的微處理器？可能。請瀏覽我們廣泛提供支援的清單，並記得與我們一起設計您的下一個電路板。

RapidIO 是高效能的封包交換匯流排技術，透過提供更高的頻寬、更高的輸出率、軟體透明度、更高的可靠性、容錯、低延遲度、低功率與低成本，滿足對新一代網路與通訊設備的需求。但這項技術也帶來了互通性和相容性問題，需要高效能的測試與量測設備。Tektronix 完備的整合式工具組，包含了信號源、示波器、探棒與軟體，可讓設計人員快速有效率地解決這些問題，輕鬆地將 RapidIO 施行於他們的設計中。

Tektronix 專為那些將串列匯流排技術整合在其上市產品中的通訊、電腦，與周邊設備廠商，找出量測的解決方案。

訊號完整性涵括類似最大化時序和雜訊容許的設計問題，以及瞭解類似波形、串音，和電磁干擾的類比特性。學習如何使用 Tektronix 示波器和邏輯分析儀，以獲得您設計最大的整合性。

系統封包介面 (System Packet Interface，SPI)，是一個點對點的介面標準，可讓網路設備的設計者，開發整系列的新世代多項服務交換器和路由器，以高達 OC-192 (10 Gb/s) 和以上的耦合頻寬支援多項服務訊務，讓它們能大幅地提升系統的效能。